道康寧導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空地的材料的一種，這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU分發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度堅(jiān)持在一個(gè)可以安穩(wěn)作業(yè)的程度，防止CPU由于散熱不良而損毀，并延伸運(yùn)用壽命。

 

　　在散熱與導(dǎo)熱運(yùn)用中，即便是外表非常光亮的兩個(gè)平面在互相觸摸時(shí)都會(huì)有空地呈現(xiàn)，這些空地中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻止熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而道康寧導(dǎo)熱硅脂便是一種可以填充這些空地，使熱量的傳導(dǎo)愈加順利疾速的材料。

 

　　市面上的硅脂有很多品種型，不同的參數(shù)和物理特性決議了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。

 

　　道康寧導(dǎo)熱硅脂的液體局部是由硅膠和硅油組成，市場(chǎng)上大局部的產(chǎn)品是用二甲基硅油為質(zhì)料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，簡(jiǎn)單發(fā)作揮發(fā)，呈現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線(xiàn)路板上會(huì)留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會(huì)使客戶(hù)覺(jué)得硅脂干了。

 

　　道康寧導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)良的電絕緣性，又有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度(趨向于零)，耐上下溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。而且簡(jiǎn)直不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期堅(jiān)持運(yùn)用時(shí)的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。