道康寧3145有機(jī)硅膠用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：模塊開口密封、線路板組裝等

 

　　高強(qiáng)度：完全固化后抗拉及撕裂強(qiáng)度高，且具有良好的耐潮性、抗電暈、抗臭氧性能。

 

　　無(wú)塌陷：粘度高，涂覆后不垂流，固化后不塌陷。

 

　　無(wú)腐蝕：本品為濕氣固化方式，固化過程不釋放熱量，也不會(huì)對(duì)基材有腐蝕。

 

　　耐候性：在－45℃～200℃的溫度范圍內(nèi)均具有良好的電絕緣性能及熱穩(wěn)定性。