倒裝芯片IC底部填充膠 iC芯片倒裝工藝在底部填充的時候和芯片封裝是一樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會出現(xiàn)不規(guī)則的情況，所以對于底部填充膠的流動性要求會更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排出。

 
IC倒裝芯片底部填充膠需具有有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝填充滿之后非常好的包住錫球，對于錫球起到一個保護(hù)作用。
能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱性能優(yōu)異，在熱循環(huán)處理時能保持一個非常良好的固化反應(yīng)。