道康寧是有機(jī)硅，硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天推出了新的道康寧®可分配熱墊，這是一種先進(jìn)的新技術(shù)，旨在為L(zhǎng)ED燈和燈具的高性能電子產(chǎn)品提供更具成本效益的熱管理，數(shù)據(jù)服務(wù)器，電信設(shè)備和運(yùn)輸應(yīng)用。

 

　　這些新材料使制造商能夠在復(fù)雜基板上快速精確地印刷一層可控厚度的導(dǎo)熱可固化有機(jī)硅化合物，同時(shí)確保出色的熱管理性能和降低的制造成本。

 

　　道康寧廣泛的熱管理有機(jī)硅解決方案組合中的這一新成員就是我們?nèi)绾蚊芮嘘P(guān)注行業(yè)趨勢(shì)，并利用我們的機(jī)構(gòu)專業(yè)知識(shí)設(shè)計(jì)滿足客戶最緊迫挑戰(zhàn)的材料和制造解決方案的一個(gè)例子，”道康寧熱管理材料全球經(jīng)理Margaret Servinski說。“與傳統(tǒng)制造的導(dǎo)熱墊相比，新的道康寧可分配導(dǎo)熱墊提供了更廣泛的設(shè)計(jì)范圍，簡(jiǎn)化的制造和改進(jìn)的熱管理的潛力-所有這些都促進(jìn)了成品電子產(chǎn)品的總體擁有成本降低。

 

　　道康寧的新技術(shù)通過消除傳統(tǒng)制造的導(dǎo)熱墊更常見的浪費(fèi)，可以將材料成本降低30％至60％。它們還可提高熱性能并加快制造周期。可以通過標(biāo)準(zhǔn)絲網(wǎng)或模板印刷工藝或使用標(biāo)準(zhǔn)分配設(shè)備來施加材料。無論哪種方式，可分配的熱墊容易符合復(fù)雜和不均勻形狀的基板并固化到位以幫助提高產(chǎn)量并在沉積層厚度上提供更大的靈活性。

 

　　道康寧的新產(chǎn)品系列包括四種產(chǎn)品，其特點(diǎn)是不同的導(dǎo)熱系數(shù)，有或沒有可控的粘合線厚度。

 

　　道康寧TC-4015和Dow Corning TC-4016可有可無熱墊提供1.5W/mK的熱導(dǎo)率，和道康寧Dow Corning TC-4025和Dow Corning TC-4026可有可無熱墊提供更高的2.5W/mK的熱導(dǎo)率。兩種牌號(hào)，道康寧TC-4016和

 

　　道康寧TC-4026可分配熱墊，采用玻璃微珠，可以更好地控制粘合線厚度。

 

　　該公司新產(chǎn)品線中的所有產(chǎn)品都與鋁和印刷電路板等常見電子基板粘合良好。此外，由于它們消除了用于傳統(tǒng)加工墊的玻璃纖維載體，道康寧的解決方案在產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命期間提供更低的熱阻，出色的壓縮和始終如一的可靠，高質(zhì)量的熱管理。